无铅免洗助焊剂

    采用进口高纯度原料精制而成，特别针对无铅焊接工艺制程的特点，在溶剂用助剂方面合理搭配，提高了焊剂的耐热性，具有较高的可焊性扩展率，特别保证了在较高的温度下的焊接效果。适合Sn-Ag-Cu或Sn-Cu等目前无铅主流焊料，是一款适用于无铅焊接的环保型免洗助焊剂。
    产品特点：
    1、无色透明，无松香，低固态；
    2、不含卤素，腐蚀性小；
    3、活性温和适中，焊点饱满；
    4、焊后板面干净，表面绝缘阻抗高。
    使用简述：
    本品适合于发泡、喷雾等波峰焊工艺，适用于各种单、双及多面板，特别适用于高档线路板的焊接，焊后可以清洗亦可不洗，发泡工艺需特别注意焊剂比重的控制，可以使用相应的稀释剂C-08调节比重。由于所使用无铅焊料的特性缘故，焊接环境最好能使用氮气保护，以减少焊料的氧化浪费及确保获得可靠的最佳焊点。
    包装贮存： 本品为20L/桶，按二类危险品贮存，存放于阴凉、干燥、通风处，保存期为12个月。